關注我們

??Sensofar 的 3D 光學輪廓儀

??Instec 的高精度冷熱臺

3D 光學輪廓儀，則如同微觀世界的 “火眼金睛"，實時凝視著樣品，將樣品在不同溫度波動過程中，發生的納米級材料表面形貌變化清晰呈現,而冷熱臺，作為構建穩定溫度環境的基石，能夠為樣品提供一個從 -190℃的極寒到 400℃高溫的可控溫度工作臺。

在硅晶片制造的精密流程里，快速熱處理（RTP）占據著舉足輕重的地位。在這一環節，晶片需在短暫瞬間被迅速加熱至高溫，隨后又以精準受控的方式徐徐冷卻，以此賦予晶片符合半導體性能要求的特性。然而，RTP 過程猶如一把劍，在賦予晶片性能的同時，也會催生熱應力。這種熱應力可能引發一系列光刻問題，進而對器件性能造成負面影響，例如熱沖擊導致的晶片破損，或是分子晶格錯位等狀況。因此，深入了解晶片在 RTP 條件下的性能表現，對于優化工藝、提升半導體性能及晶片耐久性而言，具有不可估量的價值。

評估晶片制造過程中溫度變化影響的眾多方法中，測量隨溫度波動而改變的晶片表面粗糙度，堪稱關鍵路徑之一。為實現這一目標，我們采用了干涉測量技術，并巧妙結合冷熱臺的控溫能力。在通過顯微鏡對樣品進行細致觀察的同時，將溫度精確攀升至與制造過程相近的數值。借助 SensoMAP 軟件的強大功能，我們能夠創建模板，并將其廣泛應用于所有樣品的分析流程。這一模板不僅能夠在每個形貌圖像中精準提取 3 個輪廓（水平輪廓、對角輪廓和垂直輪廓），并將它們呈現在同一張圖表之中，還具備構建形貌序列的能力。這些序列可進一步導出為視頻格式，或在 4D 圖中生動展示，為科研人員提供了更為直觀、全面的數據分析視角。

運用上述先進方法，對同一樣品的兩個形貌圖像進行成像，并以二維高度圖的形式予以呈現。圖中的三條實線，分別代表在每個形貌中精心提取的三個不同輪廓。從圖像中清晰可見，當樣品受熱時，其形貌發生了顯著變化。

這些豐富的數據還可進一步繪制成 3D 形貌圖像。通過巧妙堆疊隨溫度變化而生成的一系列 3D 圖像，我們成功創建出 “4D 圖"。在這一創新的呈現方式中，使用相同的高度比色刻度尺，能夠清晰展示不同溫度下樣品的形貌變化，以及樣品在溫度驅動下的彎曲變形過程。從圖中可以直觀地發現，溫度越高，樣品的彎曲幅度越大。

通過疊加效果 4D 圖，我們能夠更加直觀地比較樣品從 30℃升至 380℃的實驗彎曲形變過程。從中可以敏銳觀察到，樣品 A 在升溫過程中早期即發生彎曲，而樣品 B 則在后期才出現明顯彎曲現象。

??看得清：3D 光學輪廓儀具備較高的高精度 3D 輪廓測量能力，分辨率可達納米級，能夠清晰洞察材料表面的細微特征與變化。
?? 控得穩：Instec 的冷熱臺擁有精準的控溫性能，能夠為樣品提供穩定、靈活的溫度環境，滿足各種嚴苛實驗條件的需求。
? 過程化：該組合能夠對樣品在溫度變化過程中的形貌變化進行 “全過程" 的詳盡記錄與深入分析，為科研人員揭示材料性能演變的完整脈絡。

無論是深耕材料研究領域的科研人員、致力于工程創新的工程師，還是對微觀世界充滿好奇的科普愛好者，這套由 3D 光學輪廓儀與冷熱臺組成的 “強強聯合" 系統，都宛如一把神奇的鑰匙，能夠開啟材料世界中那些隱匿于溫度變化背后的微觀奇跡之門，助力探索未知，推動科研與創新的蓬勃發展。