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蔡司 Sigma系列場發射掃描電子顯微鏡性價比高。Sigma 500 裝配有背散射幾何探測器，可快速方便地實現基礎分析。任何時間，任何樣品均可獲得精準可重復的分析結果。
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蔡司 Sigma系列場發射掃描電子顯微鏡：用于高品質成像與高級分析的場發射掃描電子顯微鏡
靈活的探測，4步工作流程，高級的分析性能
將高級的分析性能與場發射掃描技術相結合，利用成熟的 Gemini 電子光學元件。多種探測器可選：用于顆粒、表面或者納米結構成像。Sigma 半自動的4步工作流程節省大量的時間：設置成像與分析步驟，提高效率。
蔡司 Sigma系列場發射掃描電子顯微鏡性價比高。Sigma 500 裝配有背散射幾何探測器，可快速方便地實現基礎分析。任何時間，任何樣品均可獲得精準可重復的分析結果。
利用探測術為您的需求定制 Sigma，表征所有樣品。
利用 in-lens 雙探測器獲取形貌和成份信息。
利用新一代的二次探測器，獲取高達50%的信號圖像。在可變壓力模式下利用 Sigma 創新的 C2D 和 可變壓力探測器，在低真空環境下獲取高達85%對比度的銳利的圖像。
4步工作流程讓您控制 Sigma 的所有功能。在多用戶環境中，從快速成像和節省培訓首先，先對樣品進行導航，然后設置成像條件。
首先，先對樣品進行導航，然后設置成像條件。
接下來對樣品感興趣的區域進行優化并自動采集圖像。最后使用工作流程的一步，將結果可視化。
將掃描電子顯微鏡與基本分析相結合：Sigma 背散射幾何探測器大大提升了分析性能，特別是對電子束敏感的樣品。
在一半的檢測束流和兩倍的速度條件下獲取分析數據。
獲益于8.5 mm 短的分析工作距離和35°夾角，獲取完整且無陰影的分析結果。
Gemini 鏡頭的設計結合考慮了電場與磁場對光學性能的影響，并將場對樣品的影響降至更低。這使得即使對磁性樣品成像也能獲得出色的效果。
Gemini in-lens 的探測確保了信號探測的效率，通過二次檢測(SE)和背散射(BSE)元件同時減少成像時間。
Gemini 電子束加速器技術確保了小的探測器尺寸和高的信噪比。
利用新的探測技術表征所有的樣品。
在高真空模式下利用創新的 ETSE 和 in-lens 探測器獲取形貌和高分辨率的信息。
在可變壓力模式下利用可變壓力二次電子和 C2D 探測器獲取銳利的圖像。
利用 aSTEM 探測器生成高分率透射圖像。
利用 BSD 或者 YAG 探測器進行成份分析。
為您帶來一體化能譜分析解決方案
如果單采用SEM成像技術無法全面了解部件或樣品，研究人員就需要在SEM中采用能譜儀（EDS）來進行顯微分析。通過針對低電壓應用而優化的能譜解決方案，您可以獲得元素化學成分的空間分布信息。得益于：
優化了常規的顯微分析應用，并且由于氮化硅窗口優秀的透過率，可以探測輕元素的低能X射線。
工作流程引導的圖形用戶界面極大地改善了易用性，以及多用戶環境中的重復性。
完整的服務和系統支持，由蔡司工程師為您的安裝、預防性維護及保修提供一站式服務。
集成化的拉曼成像
在您的數據中加入拉曼光譜及成像結果，獲得材料更豐富的表征信息。通過擴展蔡司Sigma 300，使其具備共聚焦拉曼成像功能，您能夠獲得樣品中的化學指紋信息，從而指認其成分。
識別分子和晶體結構信息
可進行3D分析，在需要時可關聯SEM圖像、拉曼面掃描成像和EDS數據
集成RISE讓您體驗由SEM和拉曼系統帶來的優勢。
通過集成的一體化解決方案建立材料性能與微結構之間的關聯
蔡司開發了自動化的原位加熱與拉伸實驗平臺，能夠向您揭示材料微結構的變化是如何影響材料宏觀性能的?；诖似脚_，能夠自動觀察材料在加熱和拉伸過程中的變化，并隨時繪制材料的拉力-應力曲線。通過集成該原位加熱與拉伸實驗解決方案，將極大的擴展您的蔡司場發射掃描電鏡的功能，從而助力金屬，合金，高分子材料，塑料，復合材料以及陶瓷等材料的深入研究。
該原位實驗平臺將力學拉伸/壓縮樣品臺，加熱單元，以及專為高溫環境設計的二次電子和背散射電子探測器，與EDS和EBSD分析相結合。得益于蔡司Gemini電子光學鏡筒設計，使上述原位硬件的集成變得非常簡單。所有系統部件均通過安裝于單臺電腦上的統一的軟件界面控制，從而實現了自動化的，無人值守的材料測試過程。系統允許定義多個感興趣區域（ROI），并通過自動特征點追蹤功能，為您重新定義了自動化連續成像和分析（例如EDS和EBSD）的標準。
安裝在SEM倉室內的拉伸/加熱臺
優勢：
簡單而快速的實驗設置，在數據采集過程中無需人工監視
自動化的原位實驗流程，保證了數據采集具有高重復性，高精度，以及不依賴于操作人員的高可靠性
同時保證高通量和高分辨數據采集，可快速獲得在統計意義上具有代表性的結果
高質量的數據保證了可靠的后期數據處理，例如由可使用GOM開發的數字圖像關聯（DIC）技術軟件處理產生的應力分布圖
簡便的數據管理