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產品中心光鏡及電鏡制樣設備美國RMC半薄&超薄切片機RMC Boeckeler薄切片機：精密樣本制備
產品簡介
RMC Boeckeler薄切片機：精密樣本制備在材料科學、生物醫學、半導體等領域，高質量的樣本制備是精準分析的關鍵步驟。RMC Boeckeler系列產品憑借其專業的設計與穩定的性能，為用戶提供高效、可靠的樣本切割、研磨與拋光解決方案。
產品分類
RMC Boeckeler薄切片機：精密樣本制備 在材料科學、生物醫學、半導體等領域，高質量的樣本制備是精準分析的關鍵步驟。RMC Boeckeler系列產品憑借其專業的設計與穩定的性能，為用戶提供高效、可靠的樣本切割、研磨與拋光解決方案。
RMC Boeckeler采用模塊化設計，配備高精度切割刀片、可調轉速研磨盤及多級拋光系統，滿足不同硬度材料的處理需求。其人性化操作界面與安全防護裝置，確保實驗過程便捷且安全。
•精密切割：金剛石或碳化鎢刀片可選，切割厚度精度達±1 μm，減少樣本損傷。
•智能研磨拋光：轉速無級調節（100-5000 rpm），配合自動冷卻系統，避免過熱變形。
•多功能適配：支持金屬、陶瓷、生物組織等多種材料，兼容Φ25-100 mm樣本尺寸。
•數據可追溯：可選配軟件記錄切割/拋光參數，便于實驗復現與質量控制。
•核心部件：高剛性不銹鋼機身，耐磨陶瓷研磨盤，確保長期穩定性。
•驅動系統：低噪音伺服電機，扭矩輸出0.1-5 N·m可調。
•環境要求：工作溫度10-30℃，濕度≤75%，需平穩無振臺面。
（插入參數表：切割速度、研磨粒度范圍、平整度、典型樣品處理時間等）
•PT-X系列：全自動拋光機，適用于半導體晶圓與超硬材料
•EM TXP系列：超薄切片機，滿足電鏡樣本制備需求
•Compact 2000：桌面型切割研磨一體機，適合實驗室快速制樣
應用場景覆蓋：
•金屬材料：合金截面分析
•電子器件：芯片封裝缺陷檢測
•地質研究：礦物薄片制備
•病理診斷：組織切片處理
標準包裝含主機、工具包、耗材試用套裝（切割片/拋光布）、多語言說明書?？蛇x配樣本夾具、冷卻液循環系統或自動進樣模塊。
1.安裝耗材：根據材料硬度選擇刀片或拋光墊，固定樣本。
2.參數設置：輸入轉速、進給速度與冷卻液流量。
3.啟動處理：自動完成切割/拋光后，清潔樣本并關機。
（建議定期更換耗材并清理廢屑槽，以保持設備性能。）
質保服務：主機18個月保修，耗材除外。
技術響應：48小時內遠程或現場支持。
訓服務：提供操作認證課程與年度校準。
結語
RMC Boeckeler通過精密工藝與靈活配置，為科研與工業用戶提供高質量的樣本制備工具。如需技術咨詢或定制方案，歡迎聯系當地授權服務商。RMC Boeckeler薄切片機：精密樣本制備