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技術文章
TECHNICAL ARTICLES在納米材料研發、先進儲能器件優化及半導體制造等領域,材料在服役環境中的動態行為研究至關重要。北京儀光憑借澤攸SEM/TEM原位分析系統,突破了傳統靜態表征的局限,為科學家提供了實時觀測材料微觀結構演變的“納米級顯微鏡”,成為推動材料科學突破的關鍵工具。1.原位SEM:動態形變與失效機制的“現場直播”ZEM系列臺式掃描電鏡搭載的原位拉伸/壓縮模塊,可在真空或可控氣氛環境中對金屬、陶瓷、高分子材料進行納米級精度的力學加載。例如,在鋰離子電池隔膜研究中,通過原位SEM可實時觀察隔膜...
在現代電子設備中,有一群“隱形功臣”——微型BUMPS。它們是集成電路里的核心連接器,負責實現堆疊管芯或中介層之間的電氣和機械連接,手機、平板、電腦等設備能高效運轉,可離不開它們的功勞。01高精度測量,全面分析使用50倍干涉鏡頭,Sneox能對微型BUMPS進行三維輪廓測量,在高分辨率下全面分析,驗證其高度、直徑和平整度,有效防止粘合失敗并優化電氣性能。更厲害的是,僅需3秒就能分析所有測量數據,大大提高了效率。02性能,優勢盡顯速度驚人:采用新的智能算法以及新型相機,數據采集...
在傳統測量領域,復雜工件的檢測往往面臨效率低、操作繁瑣、動態呈現不足等痛點。而SensoFIVE的出現,正以其特別的五軸動態實時呈現技術,為這一領域帶來不一樣性的變革。傳統測量常受困于操作復雜、動態呈現不足,而SensoFIVE的出現打破了這一局面。,時長02:54它與Sneox五軸系統無縫協作,三維查看器能實時展現五軸運動細節,旋轉角度、高度調整皆直觀可見,讓測量從抽象變具象。放置樣本到平面托盤,3D查看器可快速還原其形狀;借助旋轉支架測量圓柱體時,實時反饋讓操作更便捷,大...
一、Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡核心應用場景半導體制造與微電子檢測晶圓表面形貌測量:精確檢測晶圓表面粗糙度(Ra關鍵尺寸(CD)表征:利用共聚焦模式捕捉光刻膠結構的側壁粗糙度(Sa封裝缺陷檢測:檢測芯片與基板貼合平整度,發現空洞、翹曲等問題,保障電子封裝電氣性能。例如,在動力電池模組封裝中,通過30片/分鐘的高速檢測識別0.2μm涂層不均缺陷,年節省探針刮傷導致的報廢成本超280萬元。精密零部件與模具制造表面粗糙度評估:測量發動機葉片、精密齒輪等高精度零部件的表面形貌...
一、Slynx2:多技術融合的三維測量方案該系統在同一傳感器頭內集成干涉、共聚焦和AI多焦面疊加技術,搭配6個不同鏡頭的電動鼻輪與125×75毫米電動XY平臺,可實現多尺度測量。點擊觀看網絡研討會視頻↓,時長38:28以髖關節植入物髖臼杯外部測量為例,采用共聚焦技術與50倍長焦鏡頭,通過Z向掃描獲取三維圖像,再借助SensoVIEW軟件分析數據,精準評估表面狀況,為骨細胞整合優化提供依據二、QvixPivot:支架缺陷檢測的專業之選作為針對支架與心臟瓣膜框架的檢測方案,其運用...
在半導體芯片尺寸逼近物理極限、納米材料應用突破傳統邊界的今天,如何實現微米級甚至納米級器件的精準測試與操控,成為制約科技創新的關鍵瓶頸。澤攸憑借自主研發的探針臺系列產品,以“三維定位精度達納米級、環境適應性跨越-196℃至400℃”的核心技術,為微納電子、光電材料、量子計算等領域提供了從基礎研究到產業化的全鏈條解決方案。一、半導體行業的“質量守門人”在晶圓制造環節,澤攸手動探針臺系統通過特制熱沉設計將溫度波動控制在±0.1℃以內,配合高精度微調樣品座,可實現0....
Ssw的定義與物理意義Ssw指的是與傅立葉變換最大值相對應的波長。從表面紋理的構成機制來看,任何物體表面都可視為不同尺度波的疊加組合,而傅立葉變換能夠定量分析各個波長成分對整體紋理的貢獻程度。在此過程中,Ssw參數所表征的正是對表面紋理形成貢獻最大的波長分量。需要特別指出的是,Ssw的應用存在一定的適用范圍。當面對缺乏明顯周期性圖案的表面時,該參數的表征意義會相應減弱。這是因為在這種情況下,不存在占主導地位的波長成分,傅立葉變換的最大值所對應的波長無法準確反映表面的典型特征。...
在半導體制造、精密光學加工等高級領域,表面形貌的微小起伏可能直接影響器件性能。白光干涉儀憑借其納米級測量精度,成為微觀形貌檢測的“黃金標準”。其核心原理在于利用光的干涉現象,將表面高度變化轉化為可量化的光學信號,實現非接觸、高精度的三維形貌測量。一、干涉原理:光程差與表面高度的精密映射白光干涉儀通過分光棱鏡將光源分為兩束光:一束投射至被測樣品表面,另一束射向參考鏡。兩束反射光在CCD相機感光面疊加形成干涉條紋。當樣品表面存在高度差時,光程差隨之變化——每移動一個條紋間距,光程...