在人工智能、半導(dǎo)體、新材料等前沿領(lǐng)域高速發(fā)展的今天，微觀檢測技術(shù)的精度直接決定了*端產(chǎn)業(yè)的突破速度。澤攸科技憑借自主研發(fā)的ZEM系列臺式掃描電鏡，以納米級成像能力與工業(yè)級實用性的雙重優(yōu)勢，正成為國產(chǎn)*端儀器領(lǐng)域的標*產(chǎn)品，為AI芯片、生物醫(yī)藥、新能源等產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵技術(shù)支持。  

一、技術(shù)突破：從實驗室到生產(chǎn)線的跨越

傳統(tǒng)掃描電鏡因體積龐大、操作復(fù)雜、維護成本高昂等問題，長期受限于實驗室場景。澤攸科技通過電子光學系統(tǒng)自主創(chuàng)新與模塊化設(shè)計，推出*球*一款可規(guī)模化部署的臺式掃描電鏡系列，實現(xiàn)三大革命性升級：  

1. 空間效率躍遷

ZEM系列體積僅為傳統(tǒng)設(shè)備的20%，支持在普通實驗室、移動檢測車甚至芯片封裝產(chǎn)線直接部署。其專業(yè)防震設(shè)計與超快抽真空技術(shù)，*底打破百級潔凈車間限制，使微觀檢測融入工業(yè)生產(chǎn)全流程。  

2. 多維分析能力

搭載背散射電子（BSE）、二次電子（SE）探測器及能譜儀（EDS），可同步完成：    • 晶體管三維成像：精準定位FinFET/GAA結(jié)構(gòu)中的柵極氧化層缺陷（分辨率達2.5nm）；   • 金屬互連層缺陷檢測：識別銅線路孔洞與電遷移痕跡，預(yù)防AI芯片斷路風險；    • 重金屬污染溯源：快速鎖定鐵、鎳等污染顆粒，優(yōu)化晶圓制造工藝。  

3. 動態(tài)場景適配  

可選配**原位加熱臺**實時觀測芯片熱膨脹形變，或通過**視頻模式**捕捉材料微觀動態(tài)演變，為半導(dǎo)體可靠性驗證與新材料研發(fā)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。  

二、產(chǎn)品矩陣：覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈需求

澤攸科技采用階梯式技術(shù)布局，推出五大核心機型，滿足科研與工業(yè)場景的差異化需求：  

這一產(chǎn)品矩陣已服務(wù)超500家機構(gòu)，包括中科院、華為海思等頭部單位，推動國產(chǎn)芯片出廠缺陷率下降超30%。  

三、應(yīng)用場景：驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的創(chuàng)新引擎 

ZEM系列通過“檢測-反饋-工藝優(yōu)化"閉環(huán)，在多個領(lǐng)域創(chuàng)造顯著價值：  

1. AI芯片制造 

在深圳“AI公務(wù)員"系統(tǒng)中，ZEM系列解決了傳統(tǒng)光學顯微鏡的檢測盲區(qū)，將跨部門任務(wù)分派效率提升80%，并保障政務(wù)AI系統(tǒng)24小時無*障運行。

2. 新能源材料研發(fā) 

對磷酸鐵鋰、碳納米管等材料的30000X級成像分析，助力電池能量密度提升15%，相關(guān)成果發(fā)表于《Advanced Engineering Materials》等頂級期刊。 

3. 法醫(yī)與生物醫(yī)學

ZEM18通過硅藻種類分析、花粉痕跡檢測等技術(shù)，協(xié)助警方破獲多起疑難刑事案件，司法鑒定準確率達99.7%。  

4. 航空航天材料

在金屬增材制造（FDM）領(lǐng)域，ZEM系列實時觀測燒結(jié)過程的微觀結(jié)構(gòu)演變，使薄壁金屬零件的能量吸收能力提升40%，相關(guān)工藝已應(yīng)用于衛(wèi)星載荷支架制造。

四、國產(chǎn)化突圍：從追趕到*跑

作為國內(nèi)少數(shù)掌握全鏈條掃描電鏡技術(shù)的企業(yè)，澤攸科技通過三大戰(zhàn)略實現(xiàn)進口替代： 

1. 人才儲備：組建20余人院士專家團隊，研發(fā)人員占比超60%；  2. 產(chǎn)學研融合：與松山湖材料實驗室等十余家機構(gòu)聯(lián)合攻關(guān)，累計獲得專*200余項； 3. 生態(tài)構(gòu)建：推出電子束光刻機、探針臺等配套設(shè)備，形成納米技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案。