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更新時(shí)間：2025-04-02
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PCB特性表征
透孔鉆孔
關(guān)于通孔，通孔安裝技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）是將元件固定在印刷電路板上*常用的兩種方法。更確切地說(shuō)，通孔安裝技術(shù)（THT）中使用通孔，這些通孔會(huì)貫穿印刷電路板的整個(gè)寬度。就表面貼裝技術(shù)（SMT）而言，盲孔僅會(huì)深入電路板一定深度，以便連接內(nèi)部電路的不同層。
Sensofar光學(xué)輪廓儀已多次被用于表征穿孔的生成方法以及電路板上的孔洞，以獲得精確且準(zhǔn)確的結(jié)果。
通孔的測(cè)量技術(shù)選擇是基于樣品的粗糙度來(lái)進(jìn)行的，而盲孔則始終使用干涉儀進(jìn)行測(cè)量。這種光學(xué)技術(shù)在低反射的情況下能夠展現(xiàn)出*越的性能，當(dāng)縱橫比（長(zhǎng)度與寬度之比）非常高時(shí)，就可能會(huì)出現(xiàn)這種低反射的情況。實(shí)際上，S neox能夠測(cè)量高達(dá)1:20的縱橫比。在分析方面，可以使用Senso PRO孔插件來(lái)對(duì)通孔的19個(gè)參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估，并且在設(shè)定公差之后，能夠獲得合格或不合格的報(bào)告。
凹陷缺陷
當(dāng)印刷線路板通孔填充*全后，如果填充材料過(guò)多或不足，可能會(huì)出現(xiàn)凹陷。對(duì)于那些將作為連接點(diǎn)的填充孔來(lái)說(shuō)，凹陷的高度非常關(guān)鍵。鑒于這是電路印刷板行業(yè)中普遍存在的問(wèn)題, Sensofar 提供SensoPRO Dimple 插件，可自動(dòng)檢測(cè)并提供凹陷的高度。此外，SensoPRO Dimple T插件可以精確識(shí)別和分析拓?fù)鋱D中與連接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的圓圈內(nèi)的凹陷。
Sensofar提供了一系列全面的解決方案，用于自動(dòng)進(jìn)行印刷電路板（PCB）的特性評(píng)估，并收集和分析各種測(cè)量數(shù)據(jù)。
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