在半導體制造、光學元件檢測、精密加工及生物醫學研究等領域，表面形貌的精準測量是保障產品性能與工藝穩定性的核心環節。傳統測量設備常因技術單一、模式切換繁瑣或效率低下，難以滿足復雜場景下的高精度需求。Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀憑借其多技術融合的創新設計，為科研與工業用戶提供了一種高效、靈活且高精度的表面形貌分析解決方案。

技術融合：三大核心測量模式，覆蓋全場景需求

Sensofar S neox突破性地將共聚焦顯微技術、白光干涉技術與多焦面疊加技術集成于單一平臺，用戶無需更換硬件模塊，僅需通過軟件界面即可快速切換測量模式，實現從粗糙表面到超光滑表面的全覆蓋檢測。

1. 共聚焦模式
   基于高數值孔徑鏡頭（如150倍、NA 0.95），橫向分辨率可達0.10μm，可清晰解析微電子器件的臨界尺寸。其融合共聚焦掃描技術結合了共聚焦與多焦面疊加的優勢，支持最大86°斜率表面的測量，同時保持納米級Z軸精度，適用于模具、鑄造件等工業場景的陡坡形貌分析。

2. 白光干涉模式
   通過垂直掃描干涉技術，提供亞納米級縱向分辨率，適用于光學元件、半導體晶圓等超光滑表面的檢測。即使使用低倍鏡頭（如2.5倍），仍能穩定輸出高精度數據，滿足大視場下的納米級測量需求。

3. 多焦面疊加模式
   針對大粗糙度表面，該模式通過智能算法與主動照明技術，以毫米/秒級速度完成高斜率表面的快速掃描，減少數據噪點，提升圖像質量。例如，在汽車模具檢測中，可高效捕捉表面微米級缺陷，為工藝優化提供數據支撐。

性能突破：速度與精度的雙重提升

Sensofar S neox通過硬件優化與算法升級，顯著提升了測量效率與數據可靠性：

• 高速掃描能力：搭載500萬像素相機與智能算法，數據采集速度達180幀/秒，典型三維圖像獲取時間僅需3秒，較傳統設備提升5倍以上。在半導體晶圓檢測中，單片12英寸晶圓的完整形貌分析可在數分鐘內完成，支持批量生產環境下的高通量檢測。

• 無運動部件設計：采用Microdisplay共焦技術，掃描頭內無高速運動部件，避免了機械震動對精度的影響，同時延長了設備使用壽命。

• 真彩色還原技術：通過紅、綠、藍三色LED交替照明與像素級融合算法，生成高保真彩色共聚焦圖像，為生物材料、涂層分析提供更真實的表面信息。

智能化操作：降低使用門檻，提升工作效率

Sensofar S neox配備SensoSCAN與SensoVIEW軟件系統，以直觀的交互界面與強大的分析工具，簡化復雜測量流程：

• 一鍵式測量：支持ISO 25178與ISO 4287標準粗糙度測量，用戶無需復雜參數設置即可獲取準確數據。

• 自動化分析功能：提供3D形貌重建、缺陷檢測、體積分析等工具，可自動識別劃痕、顆粒污染等表面缺陷，并生成詳細報告。

• 智能編程與自動化測量：用戶可通過簡單操作設置測量路徑，系統自動完成多位置形貌采集與數據合并，適用于環形樣品或復雜曲面的全表面檢測。

應用案例：從實驗室到生產線的價值驗證

Sensofar S neox已在全球數百個實驗室與生產線中發揮關鍵作用，以下為典型應用場景：

• 半導體制造：某芯片廠商利用S neox檢測晶圓表面粗糙度（Ra < 0.1nm），結合多焦面疊加技術分析刻蝕深度均勻性，將產品良率顯著提升。

• 光學元件檢測：在激光核聚變裝置的光學鏡片檢測中，S neox精準定位亞表面損傷位置，為拋光工藝優化提供數據支持，延長了鏡片使用壽命。

• 精密加工與增材制造：某3D打印企業通過S neox測量打印層厚一致性，結合共聚焦模式分析微孔深度與寬度，確保了成型精度符合設計要求。

• 生物醫學研究：在人工關節表面粗糙度分析中，S neox的高分辨率成像幫助研究人員理解表面形貌對細胞附著的影響，為植入物設計提供科學依據。

服務與支持：全球化的技術保障

Sensofar作為三維表面形貌測量領域，擁有豐富的技術積累與完善的售后服務體系：

• 設備校準與認證：每臺S neox出廠前均采用ISO 25178標準認證的參比樣塊進行校準，并隨附完整計量報告，確保數據全球可追溯。

• 模塊化設計：支持4-12英寸樣品臺、長焦鏡頭、水鏡等多樣化配置，滿足不同場景下的測量需求。

• 本地化服務網絡：在中國設有多個技術中心，提供設備安裝調試、操作培訓與定制化解決方案，確保用戶快速上手設備價值。

結語：以創新技術，定義表面測量新標準

Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀通過多技術融合、高速掃描與智能化操作，重新定義了表面形貌測量的可能性邊界。無論是追求精度的科研機構，還是需要高效質檢的工業客戶，S neox均能提供可靠的解決方案，助力用戶在納米尺度下探索微觀世界的奧秘，推動技術創新與產業升級。